Sprint公司三通道載波聚合測試 實現(xiàn)295Mbps速率
時間:2016-08-17 10:35:38 來源:
據(jù)悉,美國無線運營商Sprint日前宣布,通過HTC 10智能手機進行的三通道載波聚合實驗室測試實現(xiàn)了295Mbps的峰值速度。
來自臺灣設(shè)備廠商的HTC 10智能手機是首批支持該功能的設(shè)備之一。ADSS光纜
日本軟銀持有的Sprint日前在實驗室進行的三通道載波聚合測試,旨在評估其性能、速度和可靠性,以便進行LTE Plus網(wǎng)絡(luò)的部署。
Sprint目前提供了22款支持其LTE Plus網(wǎng)絡(luò)的雙通道載波聚合技術(shù)。
在今年3月,Sprint通過Samxung Galaxy S7智能手機在其實驗室達到了300Mbps以上的測試速度。ADSS光纜廠家
Sprint表示HTC 10、HTC 9、LG G5、Samsung Galasy S7以及Samsung Galaxy S7 Edge等智能手機都支持三通道載波聚合技術(shù)。
Sprint在上周的一份聲明中表示,隨著在美國無線市場的網(wǎng)絡(luò)部署,將對這些設(shè)備進行軟件升級以便充分享受三通道載波聚合技術(shù)帶來的更佳服務(wù)。
Sprint公司LTE網(wǎng)絡(luò)用戶近3億,達到了美國人口的90%以上。但是Sprint依然落后于AT&T以及Verizon。ADSS
Sprint公司首席運營官Gunther Ottendorfer表示:“LTE Plus使用了很多先進的無線技術(shù)如載波聚合等,同時也是我們致密化和優(yōu)化戰(zhàn)略的一個重要部分?!?/div>
Sprint日前利用的雙通道載波聚合技術(shù)已經(jīng)達到了100Mbps的峰值速度。
而最新的三通道載波聚合技術(shù)利用了60MHz頻譜,能在兼容設(shè)備上實現(xiàn)200Mbps以上的峰值速度。